6月11日，河南兄弟材料公司参加了在苏州举办的2026第五届先进陶瓷在半导体领域应用与产业发展论坛，论坛紧密围绕高性能半导体级精密陶瓷零部件的新技术、新工艺、新材料、新应用、新市场及产业链发展进行互动交流，为半导体陶瓷产业上下游企业提供优质交流的宝贵机会，探讨我国半导体行业中精密陶瓷材料与关键零部件产业发展趋势与新机遇。
参加本次论坛的有来自国内外先进陶瓷材料领域的著名专家、高校及研究院学者、国内外知名企业技术负责人等各界人士，大家就先进陶瓷材料在半导体领域的应用和产业发展进行共同参与探讨和交流，洽谈产、学、研合作。
通过参加本次论坛，同与会各界人士深入探讨和交流，将对我们了解先进陶瓷在半导体领域的最新应用和产业发展动向有所收获。
