3月13日，河南兄弟材料公司参加了在江苏苏州举办的2026年全国导热粉体材料创新发展论坛，本次论坛将聚焦高导热需求时代下兼具性能与成本的创新导热材料方案和技术，并希望借助上下游联合攻关，着力打通从粉体结构设计到最终终端应用的瓶颈环节，推动导热材料行业的持续创新与健康发展。
参加论坛的有来国内外导热材料领域的研发负责人、科研院校专家及相关产业投资机构，大家共同探索导热粉体的最新研究成果、材料方案、技术进展及未来发展方向。
本次论坛议题包括：“AI+导热材料”研发实践、通讯领域高可靠性导热材料新挑战、高导热复合材料的研究及产业化、高算力时代:导热填料粉体的高端应用及其挑战、电子封装热管理复合材料、高纯碳化硅粉的合成及其高端导热领域应用、二维导热材料工程化研发进展、粉体真空镀膜包覆技术在导热粉体上的应用等多项议题。
通过参加本次论坛，同与会各界人士深入探讨和交流，将对我们了解导热粉体材料领域的最新技术有所收获。
